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MEMS加工

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電鍍
  • 晶圓級電鍍
    Au，Cu，Ni，Sn
  • LIGA微細加工
    (1)可制造較大高寬比結構；(2) 可選各種材料；(3)可制作任意截面形狀圖形結構；(4) 制造成本低
  • 叉指電極：
    提供石英、陶瓷、硅、AlN、塑料等多種襯底的叉指電極測試片，最小線(xiàn)寬1um

案例展示


                            

             Si通孔填充                                   Cu Plating Process                         RF MEMS Plating Process                             TSV及線(xiàn)路電鍍







金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解
金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解

2025-06-02

在芯片封裝領(lǐng)域，當我們在討論7nm制程、Chiplet架構時(shí)，很少有人注意到這個(gè)看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)不可替代的作用...

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為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？

2024-11-27

RIE是一種結合了物理濺射和化學(xué)反應雙重機制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠高于離子，它們通...

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【半導體材料】電子封裝材料有哪些？
【半導體材料】電子封裝材料有哪些？

2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護，實(shí)現標準規格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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