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微納加工中EMI濺射鍍膜的特點(diǎn)

點(diǎn)擊量:920 日期:2023-02-21 編輯:硅時(shí)代

微納加工中的EMI:是電磁波會(huì )與電子元件作用,產(chǎn)生干擾現象。它有以下幾個(gè)特點(diǎn):
A、如果國內擁有自主知識產(chǎn)權的話(huà),價(jià)格相比較更低。
B、更加環(huán)保,真空濺射屬于環(huán)保制程,可以做到無(wú)污染。
C、雖然真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5~2μm,但不會(huì )影響裝配。
D、在材料選擇上沒(méi)有限制,在常見(jiàn)的常溫固態(tài)導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用。
E、EMI膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制。
F、被濺射基材幾無(wú)限制。
G、它的附著(zhù)力強(可用ASTM3599的方法測試4B)。
H、可同時(shí)搭配多種不同濺射材料之多層膜,且可隨客戶(hù)指定變換鍍層次序。
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