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目前，全球刻蝕機設備的參與者相對較少，行業(yè)整體處于寡頭壟斷格局。主要的參與者包括美國的Lam Research（泛林半導體）、AMAT（應用材料）、日本的TEL（東京電子）等企業(yè)。此三家企業(yè)占據全球半導體刻蝕機的94%的市場(chǎng)份額，而其他參與者合計僅占6%。其中，Lam Research占比高達55%，為行業(yè)的絕對龍頭。東京電子與應用材料分別占比20%和19%。

介質(zhì)刻蝕方面，東京電子占比較高。東京電子一直以來(lái)都以CCP刻蝕機為主要出貨產(chǎn)品，其占到CCP刻蝕機總出貨量的一半以上。我國企業(yè)中微公司在2017年的市場(chǎng)份額達到2.5%，近幾年由于國內存儲產(chǎn)線(xiàn)的大規模建設，中微公司的市場(chǎng)份額亦有提升。硅刻蝕方面，Lam Research占據較高份額，其在兩類(lèi)刻蝕機中均有較大出貨量，應用材料在硅刻蝕方面也有出貨。

從國內刻蝕機市場(chǎng)來(lái)看，Lam Research依然穩定占據龍頭地位。而我們也可以看到國產(chǎn)企業(yè)中微公司的身影。中微公司的介質(zhì)刻蝕機主要供應國內晶圓產(chǎn)線(xiàn)和存儲產(chǎn)線(xiàn)，整體占比15%，若單算介質(zhì)刻蝕的市場(chǎng)份額，中微公司達到25%的水平。近年來(lái)中微公司在介質(zhì)刻蝕設備的突破顯著(zhù)，目前也已經(jīng)打入臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)。

整體看，由于刻蝕機工藝技術(shù)壁壘較高，尤其是先進(jìn)制程設備下游客戶(hù)要求較高，相關(guān)核心技術(shù)僅有少數廠(chǎng)商突破，并且在技術(shù)持續更替中，沒(méi)有能力持續研發(fā)的企業(yè)的競爭力逐漸下降，導致份額逐步壓縮，最終僅有頭部企業(yè)參與競爭，形成寡頭壟斷格局。我國企業(yè)中微公司在國家大力扶持以及公司不斷研發(fā)投入，在我國刻蝕機市場(chǎng)份額不斷增長(cháng)，已經(jīng)僅次于LAM Research。