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激光直寫(xiě)光刻(laser direct write lithography，LDWL)作為一種無(wú)掩模光刻技術(shù)，是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的圖形。

無(wú)掩模光刻技術(shù),即直接寫(xiě)入技術(shù),主要有電子束直寫(xiě)和激光直寫(xiě)兩種。這種光刻技術(shù)無(wú)需掩模制作、圖形光刻轉移、套刻、多次蝕刻等過(guò)程,減少了誤差來(lái)源,提高了器件的制作效率與精度。另外，直寫(xiě)技術(shù)因為無(wú)需掩模制作，所以節省了掩模制作的費用。掩模成本在整個(gè)光刻成本中所占的份額是比較大的，就目前形勢來(lái)看，掩模的價(jià)格是呈直線(xiàn)上升態(tài)勢。由于掩模版價(jià)格日益高漲，開(kāi)發(fā)無(wú)掩模的光刻技術(shù)成為一種潮流，它是降低掩模不斷飛升的一個(gè)潛在解決方案，是一種有前途的光刻技術(shù)。

而激光直寫(xiě)技術(shù)相對于電子束直寫(xiě)，由于更為廉價(jià)而得到發(fā)展。其工作機理和電子束直寫(xiě)機理類(lèi)似。通過(guò)點(diǎn)曝光或連續曝光的方式，在感光層上直接產(chǎn)生圖形。具體來(lái)說(shuō)，就是利用聚焦的激光光束，由計算機控制聲光調制器、平臺或轉臺的運動(dòng)，在光刻膠上進(jìn)行曝光，產(chǎn)生預定圖形，經(jīng)過(guò)顯影得到所需要的圖像。

激光直寫(xiě)曝光機市場(chǎng)在近年來(lái)呈現出快速增長(cháng)的趨勢。主要原因是隨著(zhù)電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，對高精度、高速度、高效率的生產(chǎn)設備需求不斷增加，而激光直寫(xiě)曝光機正好滿(mǎn)足了這些需求。

目前，激光直寫(xiě)曝光機市場(chǎng)主要分為兩個(gè)領(lǐng)域：半導體制造和PCB制造。在半導體制造領(lǐng)域，激光直寫(xiě)曝光機主要用于芯片制造中的光刻工藝，具有高精度、高速度、高穩定性等優(yōu)點(diǎn)，可以實(shí)現微米級別的曝光精度，因此在半導體制造領(lǐng)域市場(chǎng)需求較大。在PCB制造領(lǐng)域，激光直寫(xiě)曝光機主要用于制作高密度、高精度的電路板，可以實(shí)現高速度、高精度的曝光，因此在PCB制造領(lǐng)域市場(chǎng)需求也較大。

除了半導體制造和PCB制造領(lǐng)域，激光直寫(xiě)曝光機還可以應用于3D打印、光刻制造、微納加工等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的市場(chǎng)需求也在逐漸增加。