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磁控濺射鍍膜粘附力不好如何解決？
點(diǎn)擊量：1096 日期：2023-09-07 編輯：硅時(shí)代
磁控濺射（Magnetron Sputtering）是一種常見(jiàn)的物理氣相沉積 (PVD) 工藝，是制造半導體、磁盤(pán)驅動(dòng)器和光學(xué)膜層的主要薄膜沉積方法。磁控濺射具有速度快、溫度低、損傷小等優(yōu)點(diǎn)，其關(guān)鍵特點(diǎn)是使用一個(gè)磁場(chǎng)來(lái)控制并增強濺射過(guò)程。
工作原理是：電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過(guò)程中受到磁場(chǎng)洛倫茲力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區域內，該區域內等離子體密度很高，二次電子在磁場(chǎng)的作用下圍繞靶面作圓周運動(dòng)，該電子的運動(dòng)路徑很長(cháng)。
我們經(jīng)常會(huì )發(fā)現鍍的膜層粘附力不強，可能是以下原因造成的.
(1)鍍件除油脫脂不徹底。應加強鍍前處理
(2)真空室內不清潔。應清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過(guò)程中，嚴禁用手或不干凈的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的清潔度，這是提高膜層結合力的重要措施之一。
(3)夾具不清潔。應清洗夾具。
(4)底涂料選用不當。應更換涂料。
(5)濺射工藝條件控制不當。應改進(jìn)濺射鍍工藝條件。
